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| 产 品： |
陶瓷基覆铜板 |
| 单 价： |
面议 |
| 最小起订量： |
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| 供货总量： |
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| 发货期限： |
自买家付款之日起 3 天内发货 |
| 更新日期： |
2018-10-13 有效期至：长期有效 |
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3、使用DCB优越性
● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
● 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W
● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
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4、陶瓷覆铜板DCB技术参数
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参数名称
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材料名称： AL2O3(≥96%)
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最大规格 mm×mm
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138×178 或138×188
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瓷片厚度 mm
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0.25, 0.38, 0.5,0.63±0.07(标准), 0.76,1.0
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热导率 W/m.K
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24～28
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瓷片介电强度 KV/mm
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＞14
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瓷片介质损耗因数
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≤3×10-4(25℃/1MHZ)
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瓷片介电常数
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9.4(25℃/1MHZ)
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铜箔厚度(mm)
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0.1～0.6 0.3±0.015(标准)
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铜箔热导率 W/m.K
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385
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表面镀镍层厚度 μm
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1～7
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表面粗糙度 μm
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Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3
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平凹深度 μm
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≤30
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铜键合力 N/mm
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≥6
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抗压强度 N/ Cm2
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7000～8000
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表面镀金层厚度 μm
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0.075～0.1
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热膨胀系数 ppm/K
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7.4 (在50～200℃)
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DCB板弯曲率 Max
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≤150μm/50mm (未刻图形时)
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应用温度范围 ℃
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-55～850 (惰性气氛下)
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氢 脆 变
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至400℃
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注：
本公司亦能承制用户特殊要求的规格，公司拥有先进的高温键合、激光切割等精密生产设备，精良的工艺，完备检测设备，严格的质量控制，使铜图形线条宽度最小为(1.2±0.2)mm,铜图形线间的距离最小达(0.7±0.2)mm，而铜图形线与陶瓷板边缘的最小间距为0.5mm。
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 产品分类联系方式
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